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DaisoDB*◀)]릴디비➧_ ➧☑️증권콜디비*!{)텔 정기주총 이후 문혁수 LG이노텍 대표 간담회"휴머노이드 리딩기업과 협업…1년 10배 확대""FC-BGA사업 2030년까지 조단위로 키울 것"유리기판 적극 추진…올해말 시제품 생산 목표[이데일리 김소연 기자] 문혁수 LG이노텍(011070) 대표이사는 24일 휴머노이드 로봇과 관련해 “현재 로봇 분야 글로벌 리딩 기업과 협력하고 있다”며 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식을 공개할 것”이라고 말했다. 문혁수 LG이노텍 대표가 24일 정기 주주총회 이후 열린 간담회에서 기자들의 질문에 답변하고 있다. (사진=LG이노텍)문 대표는 이날 정기 주주총회 이후 열린 기자간담회에서 “현재 휴머노이드에 들어가는 양산 준비를 하고 있다”며 “많은 수량은 아니지만 내년부터 몇 천 대가 포함될 것이고, 2027~2028년이 되면 1년에 10배씩 (물량이) 고성장하게 될 것”이라고 강조했다. 이어 “많은 업체와 카메라 분야는 상당히 협조가 이루어지고 있고, 휴머노이드 로봇의 손, 관절 개발도 같이 하고 있다”고 덧붙였다. LG이노텍은 모바일을 넘어 반도체·모빌리티·로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 넓히는 시도를 하고 있다. 휴머노이드 로봇 분야 역시 그 중 하나다. LG이노텍은 반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연 매출 규모 3조원 이상으로 육성할 계획이다. LG이노텍은 고부가 반도체 패키징 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이), 차량의 두뇌 역할을 하는 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP) 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화한다는 방침이다. 회사는 북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’ 양산을 시작했다. 문 대표는 “지금 글로벌 빅테크 중 2개 업체에 양산을 하고 있다”며 “PC용 먼저 양산을 시작했고 서버용은 인증 절차를 진행 중으로, 한 두 곳에서 인증이 날 것”이라고 말했다. 내년이면 FC-BGA에서 본격적인 성장이 기대된다. 업계에서는 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사로 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다.시장에서 관심이 큰 유리기판 사업 역시 적극적으로 추진 중임을 알렸다. 문 대표는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것”이라며 “올해 10월께 유리기판 관련 장비를 들여올 예정으로, 올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있다”고 했다. 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 관세 부과 등 대미 통상 정책 변화에 대해 “당장 직접적인 영향은 없으나 가격 전가 우려는 있다”며 “멕시코 공장 증설은 7월 완공, 10월부터 본격 양산이 시