형 TC 본더는 엔비디아,브로드 > 갤러리

신형 TC 본더는 엔비디아,브로드컴등 인공지능(AI) 반도체 기업에 납품하는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산에 투입될 전망이다.

엔비디아,브로드컴에 들어가는 HBM3E 12단 제품의 90%가 한미반도체 TC 본더를 통해 생산된다.

신공장이 완공되면 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모의 HBM.

AI 칩 최강자로 군림하고 있는 엔비디아는 물론 최근 구글과의 반도체 협력으로 시장에서 주목받고 있는브로드컴도 HBM 시장에서 독보적 1위를 달리고 있는 SK하이닉스의 제품을 원하고 있다.

업계의 한 관계자는 “엔비디아·브로드컴외에도 다수의 AI 고객사들이 SK하이닉스와의 거래를 타진하고.

7번째 공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 엔비디아와브로드컴에 공급되는 HBM3E(5세대) 12단 이상의 고사양 제품을 생산하는 TC 본더.

엔비디아와브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품 중 90% 이상이 한미반도체 장비에서 생산되고 있어 가파른 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.

있다”며 “주가 선반영을 고려하면 올해 1분기 중 ‘비중확대’ 기회가 올 것으로 보인다”고 밝혔다.

또한 “미국브로드컴의 ASCI(맞춤형 칩) 수요 증가가 기대되는 상황에서 삼성전자의 HBM CAPA(생산 능력)는 경쟁사 대비 운영 여력을 확보한 상태”라며 HBM 매출액 상향 가능성도 있다고 덧붙였다.

변화가 있다면 지난해는 엔비디아와브로드컴을 필두로한 ‘AI칩’ 관련 주가 급부상했다면 이제는 AI 생태계를 구축하는 기업으로 투자가 확대되고.

윤석모 삼성증권 리서치센터장은 맞춤형 반도체 설계 기업 가운데브로드컴을 주목할 필요가 있다고 조언했다.

그는 “AI 투자를 견인 중인.

다만, AI 산업의 지속적인 확대에 따른 수혜 기대감은 여전하다.

김록호 하나증권 연구원은 "브로드컴의 주문형 반도체(ASIC) 수요 증가가 기대되는 상황에서 삼성전자는 HBM CAPA(생산 능력)가 경쟁사 대비 운영 여력을 확보한 만큼 HBM 매출액 상향 가능성도 있다"고 말했다.

미국의 반도체 기업브로드컴(3억6594만7095달러)과 양자 테마주인 실스큐(1억2493만6331달러)는 새롭게 순매수액 상위 10위권에 진입했다.

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최근 원/달러 환율이 정국 불안 장기화 등에 따라 1500원 턱밑까지 치솟으면서 미국 주식 구매에 대한 부담은 높아졌다.

하지만 투자자들이 원화 추가 약세.

엔비디아,브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 고사양 HBM을 생산하는 TC 본더 등을 제조하는 공장으로 활용된다.

곽동신 한미반도체 회장은 "현재 전 세계 AI 시장을 선도하는 엔비디아와브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품 중 90% 이상이 한미반도체 장비로.

서울대 교수로 재직하다가 스타트업 웨이빅스가브로드컴에 인수되면서 현재는브로드컴의 SVP로 일하는 권영우 교수, 미국으로 유학을 왔다가 프로그래머로 전직한 장은혜 서비스나우 SVP 등은 한국 출신으로 테크 기업 고위 임원에 올랐다.

작년 연말에는브로드컴이슈, ASIC 반도체 이슈가 있었다면 올 지금 연초에 이렇게 HBM 관련해서 뜨겁게 달아오르는 건 어떤 배경이라고 봐요? <김진만 위인베스트 대표> 일단브로드컴이 ASIC 관련된 이슈를 먼저 쏘아 올렸고 당연한 이야기지만 엔비디아도 ASIC 시장에 뛰어들게 되면 HBM이 지금보다 더 필요하지.